Google Pixel 10-Leck enthüllt massive Veränderung beim Tensor-Chip

Auch wenn Google das Pixel 9 noch nicht veröffentlicht hat (und dies voraussichtlich nicht vor Oktober tun wird), gibt es bereits Leaks zum Pixel 10, die positive Neuigkeiten zum Tensor-Chip bringen.

Nach dem Google Pixel 6 wurden alle nachfolgenden Pixel-Telefone mit Tensor ausgestattet, einem von Google entwickelten benutzerdefinierten Chipsatz. Die neueste Ergänzung der Tensor-Reihe ist der Tensor G3, der die Pixel 8-Serie antreibt. Es wird erwartet, dass die kommenden Pixel 9-Modelle vom Tensor G4 angetrieben werden. Während Google für die Entwicklung seiner eigenen Chips verantwortlich ist, werden diese derzeit von Samsung hergestellt. Diese Anordnung kann sich jedoch mit der Veröffentlichung der Pixel 10-Serie ändern.

Laut dem zuverlässigen Leaker Tipster Revegnus, der in der Vergangenheit bereits viele genaue Leaks über Samsung und Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche veröffentlicht hat, wird TSMC für die Herstellung des Chipsatzes für die Pixel 10-Serie verantwortlich sein. TSMC, auch bekannt als Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company, ist der Hersteller hinter den Chips der A- und M-Serie von Apple, einschließlich des kürzlich veröffentlichten M4-Siliziums.

Ab der Pixel 10-Serie, die 2025 auf den Markt kommen soll, wird Google AP im 3-nm-Prozess von TSMC in Taiwan produzieren. Google hat vor Kurzem sein Forschungs- und Entwicklungszentrum in Taiwan erweitert und stellt aktiv lokale Halbleiteringenieure ein, wobei eine Zusammenarbeit mit TSMC im Auge behalten wird.

– J. Reve (@Revegnus1) , 14. Mai 2024

Dies ist ein Sieg für Google Pixel-Geräte, da die Chips von TSMC die von Samsung durchweg übertroffen haben. Zum Vergleich: Der Snapdragon 8 Gen 1-Chip wurde 2022 von Samsung hergestellt und ist in High-End-Android-Telefonen wie dem Galaxy S22 Ultra verbaut. Die Benutzer waren jedoch von seiner Leistung nicht beeindruckt , was Qualcomm dazu veranlasste, mit TSMC zusammenzuarbeiten und noch im selben Jahr eine verbesserte Version herauszubringen.

Laut dem Informanten wird der Chip im 3-nm-Prozess von TSMC hergestellt. Während der aktuelle Tensor G3 einen 4-nm-Prozess verwendet, wird spekuliert, dass der kommende Tensor G4 ebenfalls diese Technologie verwenden wird. Dennoch gibt es Gerüchte, dass der Tensor G4 möglicherweise Samsungs fortschrittlichere 4-nm-Technologie enthält.

Der Einsatz des 3-nm-Prozesses hat das Potenzial, die Leistung und Effizienz des Tensor G5 zu steigern. Der aktuelle Tensor G3 liegt in puncto Leistung jedoch deutlich hinter dem Snapdragon 8 Gen 3 und dem Apple A17 Pro, und Spekulationen deuten darauf hin, dass auch der Tensor G4 ähnliche Einschränkungen aufweisen könnte.