Es kursierten Gerüchte, dass Google die Herstellung der Tensor-Chipsätze von Samsung Foundry zu TSMC wechseln würde. Jüngsten Berichten zufolge ist die Entscheidung jedoch tatsächlich gefallen.
Laut einem Artikel der südkoreanischen Quelle BusinessKorea wird die Pixel 9-Serie über einen Tensor-4-Chipsatz verfügen, der von Samsung Foundry hergestellt wird. Die nächste Iteration des Pixels, das Pixel 10, wird jedoch von TSMC hergestellt.
Dem Bericht zufolge, der sich auf Branchenexperten beruft, ist Google für seinen kommenden 3-Nanometer-Chipsatz eine Partnerschaft mit TSMC eingegangen, da es vor allem Bedenken hinsichtlich der schlechten Ausbeute und Energieeffizienz gab.
Laut der Verkaufsstelle legt Samsung Electronics großen Wert auf die Kontrolle von Stromverbrauch und Wärme, weist im Vergleich zu TSMC jedoch immer noch eine um 10 bis 20 Prozent geringere Leistung auf.
Die Leistung und Akkulaufzeit von Smartphones werden hiervon direkt beeinflusst. Die zunehmende Nutzung von KI-Diensten auf Geräten hat zu einer verstärkten Betonung der Energieeffizienz, der Erwärmung und der Akkuleistung von Chipsätzen geführt.
Berichten zufolge ist neben Google auch Qualcomm für seinen kommenden Spitzen-Chipsatz Snapdragon 8 Gen 4 von Samsung zu TSMC gewechselt.
Vor drei Jahren begann Samsung mit der Massenproduktion eines 3-nm-Prozesses. Einem neuen Bericht zufolge ist Googles Entscheidung für den Wechsel jedoch auf niedrigere als erwartete Ausbeuteraten – die Anzahl der Einheiten, die produziert werden können – zurückzuführen.
Laut einem Sprecher eines weltweit führenden Gießereiunternehmens, wie BusinessKorea berichtet, können Hitzeprobleme bei Mobilchips die Gesamtintegrität von Smartphones gefährden. Die Chipsätze von TSMC sind für ihre überlegene Energieeffizienz bekannt, weshalb sich viele Marken trotz der jüngsten Preiserhöhung von 25 % für 3-nm-Chips im Vergleich zu 5-nm-Chips weiterhin für diese taiwanesische Gießerei entscheiden.
Laut einer koreanischen Publikation wird der Ausstieg von Google und Qualcomm aus Samsung die Kluft zwischen den beiden größten Gießereien noch weiter vergrößern. Es wurde berichtet, dass große Unternehmen wie NVIDIA, AMD, Intel, Qualcomm, MediaTek und Apple ihre 3-nm-Chips bereits an TSMC ausgelagert haben.
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