Google Pixel 10 traerá un cambio radical a su chip de próxima generación

Han circulado rumores sobre el cambio de Samsung Foundry a TSMC para la fabricación de los chipsets Tensor por parte de Google. Sin embargo, según los últimos informes, la decisión ya se ha tomado.

Según un artículo de una fuente surcoreana, BusinessKorea , la serie Pixel 9 tendrá un chipset Tensor 4 fabricado por Samsung Foundry. Sin embargo, la próxima versión del Pixel, el Pixel 10, será producida por TSMC.

Según el informe que cita a expertos de la industria, Google se ha asociado con TSMC para su próximo chipset de 3 nanómetros debido a las principales preocupaciones sobre el bajo rendimiento y la eficiencia energética.

Según el medio, Samsung Electronics está poniendo un gran énfasis en la gestión del consumo de energía y el calor, pero aún muestra un rendimiento entre un 10 y un 20 % inferior en comparación con TSMC.

Esto afecta directamente al rendimiento y la duración de la batería de los teléfonos inteligentes. El uso cada vez mayor de servicios de IA en los dispositivos ha llevado a un mayor énfasis en la eficiencia energética, la calefacción y el rendimiento de la batería de los conjuntos de chips.

Además de Google, se ha informado que Qualcomm también ha hecho la transición de Samsung a TSMC para su próximo chipset de primera línea: Snapdragon 8 Gen 4.

Hace tres años, Samsung inició la producción en masa de un proceso de 3 nm. Sin embargo, según un nuevo informe, la decisión de Google de cambiar se debe a tasas de rendimiento inferiores a las esperadas: el número de unidades que se pueden producir.

Según un portavoz de una empresa líder mundial en el sector de la fundición, tal y como informa BusinessKorea, los problemas de calor en los chips para móviles pueden poner en peligro la integridad general de los smartphones. Los chipsets de TSMC son conocidos por su eficiencia energética superior, por lo que muchas marcas siguen eligiendo esta fundición taiwanesa a pesar de su reciente aumento del 25% en el precio de los chips de 3 nm en comparación con los de 5 nm.

Según una publicación coreana, la salida de Google y Qualcomm de Samsung ampliará aún más la división entre las dos principales fundiciones. Se ha informado que grandes empresas como NVIDIA, AMD, Intel, Qualcomm, MediaTek y Apple ya han subcontratado sus chips de 3 nm a TSMC.