Google Pixel 10 va apporter un changement radical à sa puce de nouvelle génération

Des rumeurs ont circulé sur le fait que Google aurait décidé de passer de Samsung Foundry à TSMC pour la fabrication des chipsets Tensor. Cependant, selon les derniers rapports, la décision aurait bel et bien été prise.

Selon un article d’une source sud-coréenne, BusinessKorea , la série Pixel 9 sera dotée d’un chipset Tensor 4 fabriqué par Samsung Foundry. Cependant, la prochaine itération du Pixel, le Pixel 10, sera produite par TSMC.

Selon le rapport citant des experts du secteur, Google s’est associé à TSMC pour son prochain chipset de 3 nanomètres en raison des principales préoccupations liées au faible rendement et à l’efficacité énergétique.

Selon le média, Samsung Electronics met fortement l’accent sur la gestion de la consommation d’énergie et de la chaleur, mais affiche toujours des performances inférieures de 10 à 20 % par rapport à TSMC.

Les performances et la durée de vie de la batterie des smartphones en sont directement affectées. L’utilisation croissante des services d’IA sur les appareils a conduit à mettre davantage l’accent sur l’efficacité énergétique, le chauffage et les performances de la batterie des chipsets.

En plus de Google, il a été rapporté que Qualcomm a également fait la transition de Samsung vers TSMC pour son prochain chipset haut de gamme – Snapdragon 8 Gen 4.

Google

Il y a trois ans, Samsung a commencé la production en série d’un procédé 3 nm. Cependant, selon un nouveau rapport, la décision de Google de changer de produit est due à des taux de rendement plus faibles que prévu – le nombre d’unités pouvant être produites.

Selon un porte-parole d’une importante société de fonderie mondiale, comme l’a rapporté BusinessKorea, les problèmes de chaleur dans les puces mobiles peuvent compromettre l’intégrité globale des smartphones. Les chipsets de TSMC sont connus pour leur efficacité énergétique supérieure, c’est pourquoi de nombreuses marques continuent de choisir cette fonderie taïwanaise malgré leur récente augmentation de prix de 25 % pour les puces 3 nm par rapport aux puces 5 nm.

Selon une publication coréenne, le départ de Google et Qualcomm de Samsung va encore creuser le fossé entre les deux plus grandes fonderies. Il a été rapporté que de grandes entreprises telles que NVIDIA, AMD, Intel, Qualcomm, MediaTek et Apple ont déjà sous-traité leurs puces 3 nm à TSMC.

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