Circolano voci sul passaggio di Google da Samsung Foundry a TSMC per la produzione dei chipset Tensor. Tuttavia, secondo gli ultimi report, la decisione è stata effettivamente presa.
Secondo un articolo di una fonte sudcoreana, BusinessKorea , la serie Pixel 9 avrà un chipset Tensor 4 prodotto da Samsung Foundry. Tuttavia, la prossima iterazione del Pixel, il Pixel 10, sarà prodotta da TSMC.
Secondo il rapporto che cita esperti del settore, Google ha stretto una partnership con TSMC per il suo prossimo chipset a 3 nanometri a causa delle preoccupazioni principali relative alla scarsa resa e all’efficienza energetica.
Secondo il punto vendita, Samsung Electronics sta ponendo una forte enfasi sulla gestione del consumo energetico e del calore, ma mostra ancora prestazioni inferiori del 10-20% rispetto a TSMC.
Ciò influisce direttamente sulle prestazioni e sulla durata della batteria degli smartphone. Il crescente utilizzo di servizi di intelligenza artificiale sul dispositivo ha portato a una maggiore enfasi sull’efficienza energetica, sul riscaldamento e sulle prestazioni della batteria dei chipset.
Oltre a Google, è stato riferito che anche Qualcomm è passata da Samsung a TSMC per il suo prossimo chipset di fascia alta: Snapdragon 8 Gen 4.
Tre anni fa, Samsung ha iniziato la produzione di massa con un processo a 3 nm. Tuttavia, secondo un nuovo rapporto, la decisione di Google di cambiare è dovuta a tassi di rendimento inferiori alle aspettative, ovvero al numero di unità che possono essere prodotte.
Secondo un portavoce di una delle principali società di fonderie mondiali, come riportato da BusinessKorea, i problemi di calore nei chip mobili possono compromettere l’integrità complessiva degli smartphone. I chipset di TSMC sono noti per la loro efficienza energetica superiore, motivo per cui molti marchi continuano a scegliere questa fonderia taiwanese nonostante il recente aumento del 25% dei prezzi per i chip da 3 nm rispetto ai chip da 5 nm.
Secondo una pubblicazione coreana, l’uscita di Google e Qualcomm da Samsung amplierà ulteriormente il divario tra le due principali fonderie. È stato riferito che grandi aziende come NVIDIA, AMD, Intel, Qualcomm, MediaTek e Apple hanno già esternalizzato i loro chip da 3 nm a TSMC.
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