Google はまだ Pixel 9 をリリースしていないにもかかわらず (10 月より前にリリースされる可能性は低い)、Pixel 10 に関するリークがすでにあり、Tensor チップに関する良いニュースをもたらしています。
Google Pixel 6 以降、すべての Pixel スマートフォンには、Google が開発したカスタム チップセットである Tensor が搭載されています。Tensor ラインナップに最近追加されたのは、Pixel 8 シリーズに搭載されている Tensor G3 です。今後発売される Pixel 9 モデルには Tensor G4 が搭載されると予想されています。Google は独自のチップの設計を担当していますが、現在は Samsung が製造しています。ただし、Pixel 10 シリーズのリリースにより、この取り決めが変わる可能性があります。
サムスンや半導体関連のニュースについて正確なリークをしてきた実績を持つ信頼できるリーカー、ティップスター・レベグナス氏によると、Pixel 10シリーズのチップセットの製造はTSMCが担当するという。TSMCは台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーとしても知られ、最近リリースされたM4シリコンを含むAppleのAシリーズおよびMシリーズチップの製造元である。
Googleは2025年に発売予定のPixel 10シリーズから、台湾のTSMCの3nmプロセスでAPを生産する予定。Googleは最近、台湾のR＆Dセンターを拡張し、TSMCとの協力を念頭に、現地の半導体エンジニアを積極的に採用している。
— J. Reve (@Revegnus1) 2024年5月14日
TSMCチップは一貫してサムスン製チップを上回ってきたため、これはGoogle Pixelデバイスの勝利を意味する。参考までに、Snapdragon 8 Gen 1チップは2022年にサムスンによって製造され、Galaxy S22 UltraなどのハイエンドAndroidスマートフォンに搭載された。しかし、ユーザーはそのパフォーマンスに満足しなかったため、QualcommはTSMCと協力して同年後半に改良版をリリースした。
情報提供者によると、このチップはTSMCの3nmプロセスを使用して製造される予定だという。現在のTensor G3は4nmプロセスを採用しているが、今後発売されるTensor G4もこの技術を採用すると推測されている。しかし、Tensor G4にはサムスンのより高度な4nm技術が採用されるかもしれないという噂もある。
3nmプロセスの使用により、Tensor G5のパフォーマンスと効率性が向上する可能性があります。ただし、現在のTensor G3はパフォーマンスの面でSnapdragon 8 Gen 3やApple A17 Proに大きく遅れをとっており、Tensor G4にも同様の制限があるのではないかと推測されています。
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