Google Pixel 10は次世代チップに大幅な変更を加える予定

Google が Tensor チップセットの製造を Samsung Foundry から TSMC に切り替えるという噂が広まっています。しかし、最新のレポートによると、その決定は実際になされたようです。

韓国の情報源であるBusinessKoreaの記事によると、Pixel 9シリーズにはSamsung Foundry製のTensor 4チップセットが搭載される予定だ。ただし、Pixelの次期モデルであるPixel 10はTSMCによって製造される予定だ。

業界の専門家を引用したレポートによると、Google は歩留まりと電力効率の低さを主な懸念事項として、次期 3 ナノメートル チップセットの開発で TSMC と提携したとのことです。

同メディアによると、サムスン電子は電力消費と熱の管理に重点を置いているが、TSMCと比較すると依然として10～20％低いパフォーマンスを示している。

スマートフォンのパフォーマンスとバッテリー寿命は、これによって直接影響を受けます。デバイス上の AI サービスの使用が増えるにつれて、チップセットの電力効率、発熱、バッテリー性能が重視されるようになりました。

Googleに加えて、Qualcommも次期最上位チップセットであるSnapdragon 8 Gen 4をSamsungからTSMCに移行したと報じられている。

3年前、サムスンは3nmプロセスの量産を開始した。しかし、新たなレポートによると、Googleが切り替えを決定したのは、生産できるユニット数である歩留まり率が予想より低かったためだという。

BusinessKoreaが報じたところによると、世界有数のファウンドリー企業の広報担当者によると、モバイルチップの熱問題はスマートフォンの全体的な品質を危険にさらす可能性があるという。TSMCのチップセットは優れた電力効率で知られており、最近5nmチップに比べて3nmチップの価格が25%上昇したにもかかわらず、多くのブランドがこの台湾のファウンドリーを選択し続けているのはそのためだ。

韓国の報道によると、GoogleとQualcommがSamsungから離脱することで、上位2社のファウンドリ間の溝はさらに広がるだろう。NVIDIA、AMD、Intel、Qualcomm、MediaTek、Appleなどの大手企業はすでに3nmチップをTSMCに外注していると報じられている。