AMD が宣伝しているパフォーマンス数値が真実であることが証明されれば、ハンドヘルド市場は待望の変革を経験する可能性がある。
Steam Deck の発売後、ゲーム用ハンドヘルド コンピュータ市場は大幅に成長しましたが、ほとんどのデバイスには共通の機能、つまり 7840U 780M チップの組み合わせがあります。このチップセットは、Ayaneo Slide や Flip DS などの人気のハンドヘルド コンピュータや、若干異なる形式ではありますが Asus ROG Ally に搭載されている AMD Z1 Extreme にも搭載されています。
MSI Claw や Ayn Odin 2 など、従来のハードウェアから逸脱したハンドヘルド デバイスはごくわずかです。MSI は Intel の最新の Arc グラフィックス テクノロジーを試し、Ayn は Snapdragon 8 CPU を選択しました。
ほとんどの人が Steam Deck を好むのは当然です。他の選択肢は、基本的に同じもののバリエーションにすぎません。この面白みのなさは、Steam Deck の競合製品の多くが、かさばる Windows 11 OS を搭載していることを考えると、特に明らかです。
Ryzen AI HX 370 の導入により、大きな変化がもたらされる可能性があります。AMD は Computex 2024 で新しい APU を発表しましたが、パフォーマンス データは提供されていません。
しかしながら、中国のメーカーGPDは、新しい「Duo OLED」ラップトップの発表中に、デバイスを動かすAPUの数値を意図せず公開してしまいました。
Videocardzからのリークによると、Ryzen AI HX 370は、Cinebench 2024ベンチマークでRyzen 9 7950Xと同等のシングルコアパフォーマンスを達成し、マルチコアタスクではRyzen 9 5950Xを上回ります。
APU に統合された Radeon 890M は、Radeon 780M と比較してゲーム パフォーマンスが 36% 向上しました。
これは大きな改善であり、そのグラフィック機能は、Nvidia GeForce RTX 2050 や 3050 などの強力な専用グラフィック カードのレベルに近づくことになります。
これまで見てきたように、メーカーや開発者は、ハンドヘルド セットアップで 7840U 780M を使用することで素晴らしい成果を達成しています。これは、効率的な冷却と効果的な最適化を組み合わせると特に顕著になります。これを念頭に置くと、次世代のハンドヘルド ハードウェアの可能性は実に魅力的です。
グローブボックスに簡単に収まる完全なゲーム セットアップを備えているだけでも十分印象的ですが、電力使用量と発熱を最小限に抑える対策を講じることができれば、さらに印象的になります。
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