Honor의 Magic V2는 출시 당시에는 믿을 수 없을 정도로 얇은 폴더블 폰이었습니다. 하지만 Honor는 Magic V3로 모든 기대를 뛰어넘는 것을 목표로 합니다.
폴더블 폰은 부피가 큰 경향이 있어, 크기가 큰 이 다재다능한 기기를 사용하기 꺼리는 경우가 많습니다.
스마트폰 제조업체임에도 불구하고 Honor는 놀라울 정도로 얇은 또 다른 폴더블 폰을 출시하여 기대에 부응하고자 합니다. 이 회사는 최근 출시 예정인 기기인 Honor Magic V3의 측면을 담은 티저 이미지를 공유했습니다.
Honor는 아직 새로운 스마트폰에 대한 세부 정보를 공개하지 않았습니다. Magic V2는 Samsung Galaxy S 24 Ultra 및 Pixel 8 Pro와 같은 표준 비폴더블 장치보다 약간 두껍습니다.
X의 “Teme”로 알려진 소식통은 출시 예정인 휴대전화의 필수 세부 정보를 공개했습니다. 그들은 Honor Magic V3가 Qualcomm의 Snapdragon 8 Gen 3 칩에서 실행되고 5,000mAh 이상의 배터리 용량을 자랑할 것이라고 주장합니다.
V3 Snapdragon 8G35.5G 위성 연결(CN 전용) 22xg 무게 6.xx mm 두께 5xx0 mAh 배터리 66w 충전 50mp 이글 아이 카메라 초박형 Type C 커넥터 https://t.co/mNz2yzezhz
— 테메(特米)𝕏|🇫🇮🇨🇳(@RODENT950) 2024년 6월 26일
정보제공자가 언급한 X/Twitter 게시물에 따르면 해당 휴대전화는 9mm보다 얇지 않을 수 있지만, 그렇게 얇은 디자인에 5,000mAh가 넘는 배터리 팩을 통합하는 것 자체가 어려운 작업입니다.
또한 그는 이 휴대폰이 초박형 USB-C 포트를 통해 65W 고속 충전과 호환될 것이라고 말했습니다. 최고급 프로세서, 대용량 배터리, 고속 충전 기능을 통합하려면 숙련된 냉각 시스템도 필요합니다. 그럼에도 불구하고 제한된 크기를 감안할 때 Honor가 이 작업을 어떻게 달성하는지 지켜보는 것은 흥미로울 것입니다.
유출된 정보에 따르면 이 휴대폰은 “22x 그램”의 무게를 가질 것으로 보이는데, 최대 무게는 229그램입니다. 이는 Magic V30이 삼성의 현재 플래그십 폴더블 폰보다 최소 30그램 더 가볍다는 것을 의미합니다.
정확한 출시일을 공개하지 않았지만, 이 회사는 7월 10일 Galaxy Unpacked 이벤트와 거의 같은 시기에 Honor Magic V3를 공개할 것으로 예상되며, 아마도 삼성의 플래그십 폰과 경쟁할 것입니다. 최초 출시는 중국으로 제한되지만, 나중에 전 세계 다른 지역에 출시될 계획입니다.
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