AMD가 광고한 성능 수치가 사실로 판명되면 핸드헬드 시장은 절실히 필요한 변화를 겪을 가능성이 있습니다.
Steam Deck 출시 이후 게임용 핸드헬드 시장이 크게 성장했음에도 불구하고 대부분의 기기는 공통적인 특징인 7840U 780M 칩 조합을 공유합니다. 이 칩셋은 Ayaneo Slide 및 Flip DS와 같은 인기 있는 핸드헬드와 Asus ROG Ally에 전원을 공급하는 AMD Z1 Extreme에서 찾을 수 있지만 약간 다른 형태입니다.
MSI가 Intel의 최신 Arc 그래픽 기술을 실험하고 Ayn이 Snapdragon 8 CPU를 선택함에 따라 MSI Claw 및 Ayn Odin 2를 포함한 소수의 휴대용 장치만이 기존 하드웨어에서 벗어났습니다.
대부분의 사람들이 Steam Deck을 선호하는 것은 놀라운 일이 아닙니다. 다른 옵션은 본질적으로 동일한 것의 변형일 뿐입니다. 이러한 흥분 부족은 Steam Deck의 많은 경쟁자가 부피가 큰 Windows 11 OS와 함께 제공된다는 점을 고려할 때 특히 분명합니다.
Ryzen AI HX 370의 출시는 상당한 변화를 가져올 수 있습니다. AMD는 Computex 2024에서 새로운 APU를 공개했지만 성능 데이터는 제공되지 않았습니다.
그럼에도 불구하고, 중국 제조업체 GPD는 새로운 ‘Duo OLED’ 노트북을 발표하는 동안 의도치 않게 이 장치를 구동하는 APU에 대한 일부 수치를 공개했습니다.
Videocardz에서 유출된 정보에 따르면, Ryzen AI HX 370은 Cinebench 2024 벤치마크에서 Ryzen 9 7950X와 유사한 단일 코어 성능을 달성하고, 멀티코어 작업에서는 Ryzen 9 5950X를 능가했습니다.
APU에 통합된 Radeon 890M은 Radeon 780M에 비해 게임 성능이 36% 향상되었습니다.
그래픽 기능이 Nvidia GeForce RTX 2050 및 3050과 같은 강력한 전용 그래픽 카드 수준에 가까워지기 때문에 이는 상당한 개선을 나타냅니다.
우리가 목격했듯이, 제조업체와 개발자는 핸드헬드 설정에서 7840U 780M으로 인상적인 결과를 달성했습니다. 이는 효율적인 냉각 및 효과적인 최적화와 결합될 때 특히 분명합니다. 이를 염두에 두고, 차세대 핸드헬드 하드웨어의 잠재력은 정말 매혹적입니다.
장갑함에 쉽게 넣을 수 있을 만큼 완벽한 게임 장비를 갖추는 것만으로도 충분히 인상적인데, 전력 사용량과 발열을 최소화하기 위한 조치를 취한다면 훨씬 더 인상적일 것입니다.
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