概括
- 据报道，AMD 将完全跳过整个 RDNA 4 系列，因为它与 RDNA 3 或 3.5 相比并没有提供太多性能提升
- 即将推出的“Medusa”客户端 CPU 系列将在 2.5D 组织中包含 Zen 6 CPU 和 RDNA 5 iGPU。
- Zen 6 将提供更高的带宽和更低的延迟，与 RDNA 5 结合使用时会产生相当大的冲击力。
现在各大公司都在改变他们的 WeU 词汇，AMD 似乎也跟着他们的强劲竞争对手英特尔搭上了这趟车。
著名硬件泄密者 @Olrak_29 在 Twitter 上透露，Medusa 是 AMD 下一代客户端 Ryzen CPU 的代号，并将采用两个采用下一代 Zen 6 CPU 架构的新核心架构。同时，GPU 将采用 RDNA 5 iGPU，跳过 RDNA4。
撇开表情不谈，Medusa 拥有 RDNA 5 iGPU，跳过 RDNA 4 https://t.co/NBgY6tUenR
– 珠穆朗玛峰 (@Olrak29_) 2024 年 2 月 19 日
大多数红队粉丝想知道为什么没有新的 RDNA 4 或 Zen5 潜伏在周围。 Zen6将是下一个大事件，比Zen5有更重大的升级。
CPU 将采用新的封装布局，并通过 2.5D 互连进行增强。这为芯片组提供了更高的带宽，消除了特定的 CCD/IOD 互连。
这些“有损”互连会导致延迟瓶颈，这与当前的 Zen 4 很相似。据传 Zen 6 采用 2nm 工艺技术，这是该领域最早的技术之一。
至于iGPU，RDNA 4将继续服务于高端游戏领域，而更新的RDNA 5 iGPU将标志着AMD重返发烧友市场。
这一消息受到了那些担心 AMD iGPU 未来的欣喜若狂的粉丝们的欢迎，因为有传言称该公司将放弃各种高端芯片配置，并将 RDNA 4 的重点转向低调的芯片设计。
我们已经承诺 2025 年采用 AM5 插槽，Medusa 可能是该平台上的最后一个 CPU 版本。然而，正如我们所知，套接字的使用寿命取决于其受欢迎程度，因此它可能会发生变化。
关于超微半导体公司
Advanced Micro Devices (AMD) 是一家美国跨国半导体公司，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉。
AMD 为商业和消费者市场开发计算机处理器和相关技术。 AMD的主要产品包括用于服务器、工作站、个人电脑和嵌入式系统应用的微处理器、主板芯片组、嵌入式处理器和图形处理器。
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