尽管谷歌尚未发布 Pixel 9（并且不太可能在 10 月之前发布），但已经出现了有关 Pixel 10 的泄露消息，为 Tensor 芯片带来了积极的消息。
谷歌 Pixel 6 之后，所有后续 Pixel 手机都配备了谷歌开发的定制芯片组 Tensor。Tensor 系列的最新成员是 Tensor G3，它为 Pixel 8 系列提供动力。预计即将推出的 Pixel 9 机型将搭载 Tensor G4。虽然谷歌负责设计自己的芯片，但目前这些芯片由三星制造。然而，随着 Pixel 10 系列的发布，这种安排可能会改变。
据可靠爆料人 Tipster Revegnus 称，台积电将负责生产 Pixel 10 系列的芯片组，他曾准确爆料过三星和半导体相关新闻。台积电又名台湾半导体制造公司，是苹果 A 系列和 M 系列芯片的制造商，包括最近发布的 M4 芯片。
从2025年发布的Pixel 10系列开始，谷歌将在台湾采用台积电3nm工艺生产AP。谷歌近期扩大了在台湾的研发中心，并积极招聘当地半导体工程师，考虑与台积电合作。
— J. Reve (@Revegnus1) 2024 年 5 月 14 日
这标志着 Google Pixel 设备的胜利，因为台积电芯片的表现一直优于三星制造的芯片。为了提供背景信息，骁龙 8 Gen 1 芯片由三星于 2022 年生产，并用于 Galaxy S22 Ultra 等高端 Android 手机。然而，用户对其性能并不满意，促使高通与台积电合作并于同年晚些时候发布了改进版本。
据该爆料者称，该芯片将采用台积电的 3nm 工艺生产。虽然目前的 Tensor G3 采用的是 4nm 工艺，但据推测即将推出的 Tensor G4 也将采用该技术。不过，有传言称 Tensor G4 可能会采用三星更先进的 4nm 技术。
3nm工艺的使用有望提升Tensor G5的性能和效率。不过目前的Tensor G3在性能方面明显落后于骁龙8 Gen 3和苹果A17 Pro，有猜测称Tensor G4也可能存在类似的限制。
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