荣耀Magic V2发布时是一款超薄的可折叠手机。然而，荣耀Magic V3的目标是超越所有人的期望。
折叠式手机往往体积较大，这可能会阻碍人们使用这些多功能设备。
尽管是一家智能手机制造商，但荣耀仍打算推出另一款超薄的可折叠手机，以超越预期。该公司最近分享了一张预告图，展示了即将推出的设备荣耀 Magic V3 的侧面图。
Honor 尚未发布有关其新智能手机的任何细节。Magic V2 比标准的不可折叠设备（例如三星 Galaxy S 24 Ultra 和 Pixel 8 Pro）略厚。
一位名为“Teme”的 X 消息人士透露了即将推出的这款手机的基本细节。他们声称荣耀 Magic V3 将搭载高通的骁龙 8 Gen 3 芯片，电池容量将超过 5,000 mAh。
V3 Snapdragon 8G35.5G 卫星连接（仅限 cn）22xg 重量6.xx mm 薄5xx0 mAh 电池66w 充电 50mp 鹰眼摄像头超薄 c 型连接器https://t.co/mNz2yzezhz
— Teme (特米)𝕏|🇫🇮🇨🇳 (@RODENT950) June 26, 2024
爆料者提到的 X/Twitter 帖子称这款手机的厚度可能不会小于 9 毫米，但在如此纤薄的设计中装入大于 5,000 mAh 的电池组本身就是一项艰巨的任务。
此外，他还表示，这款手机将通过超薄 USB-C 端口兼容 65W 快速充电。顶级处理器、大容量电池和快速充电功能的加入也需要高效的冷却系统。不过，考虑到尺寸有限，荣耀如何完成这项任务将令人期待。
泄露的信息还表明，这款手机的重量将达到“22 克”，这意味着最大重量将达到 229 克。这意味着 Magic V30 至少比三星目前的旗舰折叠手机轻 30 克。
尽管没有透露确切的发布日期，但该公司预计将在 7 月 10 日 Galaxy Unpacked 活动期间推出 Honor Magic V3，可能是为了与三星的旗舰手机竞争。最初的发布将仅限于中国，但计划稍后在全球其他地区推出。
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