如果 AMD 所宣传的性能数据被证明是真实的，那么手持设备市场可能会经历一次急需的转型。
尽管 Steam Deck 推出后游戏掌机市场大幅增长，但大多数设备都有一个共同的特点——7840U 780M 芯片组合。这款芯片组可用于 Ayaneo Slide 和 Flip DS 等热门掌机，以及为华硕 ROG Ally 提供支持的 AMD Z1 Extreme，尽管形式略有不同。
只有少数手持设备（包括 MSI Claw 和 Ayn Odin 2）偏离了传统硬件，因为 MSI 尝试了英特尔最新的 Arc 图形技术，而 Ayn 选择了 Snapdragon 8 CPU。
大多数人更喜欢使用 Steam Deck，这并不奇怪。其他选项本质上只是同一事物的变体。考虑到 Steam Deck 的许多竞争对手都配备了笨重的 Windows 11 操作系统，这种缺乏兴奋感的情况尤其明显。
Ryzen AI HX 370的推出可能会带来重大变化。AMD在2024年台北国际电脑展上发布了这款新的APU，但没有提供性能数据。
然而，在推出其新款“Duo OLED”笔记本电脑时，中国制造商 GPD 无意中透露了该设备所采用的 APU 的一些数据。
根据 Videocardz 的泄露消息，Ryzen AI HX 370 在 Cinebench 2024 基准测试中能够实现与 Ryzen 9 7950X 类似的单核性能，同时在多核任务中超越 Ryzen 9 5950X。
APU 内集成的 Radeon 890M 游戏性能较 Radeon 780M 提高了 36%。
这标志着一个显着的进步，因为它的图形功能将使其接近 Nvidia GeForce RTX 2050 和 3050 等强大的专用显卡的水平。
正如我们所见，制造商和开发商已成功利用 7840U 780M 在手持设备中取得了令人印象深刻的成果。当与高效冷却和有效优化相结合时，这一点尤为明显。考虑到这一点，下一代手持硬件的潜力确实令人着迷。
拥有一套可以轻松放入手套箱中的完整游戏设置已经令人印象深刻了，如果可以采取措施最大限度地减少功耗和热量产生，那就更令人印象深刻了。
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