AMD推出Z2晶片，可望為手持裝置帶來重大升級

據報道，AMD 已正式宣布，全新 Z2 Extreme 晶片最快將於 2025 年發布。

市面上許多手持的設備，包括Steam Deck和Ayaneo Flip DS，目前都採用7840U和780M晶片組合。 AMD 也提供了華碩 ROG Ally 及其後繼產品 Ally X 中使用的 Z1 Extreme APU。

AMD 準備透過即將發布的 Z2 Extreme 晶片來增強其在該領域的地位。

Ryzen Z1 Extreme 整合了尖端的 Zen 4 和 RDNA 3 技術，具有 8 個 Zen 4 核心和 12 個 RDNA 3 計算單元。新的 Z2 晶片預計將採用創新的 Strix Point 架構，其中包括多達 8 個 Zen 5 核心和 16 個 RDNA 3.5 運算單元。

Ryzen Z2 Extreme 預計將大幅提升手持遊戲裝置的效能，特別是在 AMD 繼續優先考慮效率並最大限度降低功耗的情況下。

Digital Trends透露了有關 Z2 Extreme 晶片的消息，該消息稱 AMD 在最近 AMD 和微軟員工參加的問答環節中證實了該晶片的開發情況。

在本次問答中，AMD 表示計劃在 2025 年初推出 Z2 Extreme，但沒有透露具體的發布日期。

雖然尚未確認哪些手持遊戲機將率先採用 Z2 系列，但可能的候選者包括華碩 ROG Ally 2 和聯想 Legion Go 2。技術。

有關 AMD 即將推出的硬體的更多公告預計將在 1 月的 CES 2025 上發布。