概括
- 據報道，AMD 將完全跳過整個 RDNA 4 系列，因為它與 RDNA 3 或 3.5 相比並沒有提供太多性能提升
- 即將推出的「Medusa」用戶端 CPU 系列將在 2.5D 組織中包含 Zen 6 CPU 和 RDNA 5 iGPU。
- Zen 6 將提供更高的頻寬和更低的延遲，與 RDNA 5 結合使用時會產生相當大的衝擊力。
現在各大公司都在改變他們的 WeU 詞彙，AMD 似乎也跟著他們的強勁競爭對手英特爾搭上了這趟車。
著名硬體洩密者 @Olrak_29 在 Twitter 上透露，Medusa 是 AMD 下一代客戶端 Ryzen CPU 的代號，並將採用兩個採用下一代 Zen 6 CPU 架構的新核心架構。同時，GPU 將採用 RDNA 5 iGPU，跳過 RDNA4。
撇開表情不談，Medusa 擁有 RDNA 5 iGPU，跳過 RDNA 4 https://t.co/NBgY6tUenR
– 聖母峰 (@Olrak29_) 2024 年 2 月 19 日
大多數紅隊粉絲想知道為什麼沒有新的 RDNA 4 或 Zen5 潛伏在周圍。 Zen6將是下一個大事件，比Zen5有更重大的升級。
CPU 將採用新的封裝佈局，並透過 2.5D 互連進行增強。這為晶片組提供了更高的頻寬，消除了特定的 CCD/IOD 互連。
這些「有損」互連會導致延遲瓶頸，這與目前的 Zen 4 很相似。據傳 Zen 6 採用 2nm 製程技術，這是該領域最早的技術之一。
至於iGPU，RDNA 4將繼續服務於高階遊戲領域，而更新的RDNA 5 iGPU將標誌著AMD重返發燒友市場。
這一消息受到了那些擔心 AMD iGPU 未來的欣喜若狂的粉絲們的歡迎，因為有傳言稱該公司將放棄各種高端晶片配置，並將 RDNA 4 的重點轉向低調的晶片設計。
我們已經承諾 2025 年採用 AM5 插槽，Medusa 可能是該平台上的最後一個 CPU 版本。然而，正如我們所知，套接字的使用壽命取決於其受歡迎程度，因此它可能會發生變化。
關於超微半導體公司
Advanced Micro Devices (AMD) 是一家美國跨國半導體公司，總部位於加州聖克拉拉。
AMD 為商業和消費者市場開發電腦處理器和相關技術。 AMD的主要產品包括用於伺服器、工作站、個人電腦和嵌入式系統應用的微處理器、主機板晶片組、嵌入式處理器和圖形處理器。
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