儘管Google尚未發布 Pixel 9（而且不太可能在 10 月之前發布），但 Pixel 10 的消息已經傳出，這帶來了有關 Tensor 晶片的積極消息。
在 Google Pixel 6 之後，所有後續 Pixel 手機都配備了 Tensor，這是 Google 開發的客製化晶片組。 Tensor 系列的最新成員是 Tensor G3，它為 Pixel 8 系列提供支援。預計即將推出的 Pixel 9 機型將搭載 Tensor G4。雖然Google負責設計自己的晶片，但目前這些晶片是由三星製造。不過，隨著 Pixel 10 系列的發布，這種安排可能會改變。
據曾準確洩密過三星和半導體相關新聞的可靠洩密者 Tipster Revegnus 透露，台積電將負責生產 Pixel 10 系列的晶片組。台積電，也稱為台灣半導體製造公司，是蘋果 A 系列和 M 系列晶片（包括最近發布的 M4 晶片）背後的製造商。
從2025年發布的Pixel 10系列開始，Google將採用台灣台積電3nm製程生產AP。
— J. Reve (@Revegnus1) 2024 年 5 月 14 日
這標誌著谷歌 Pixel 設備的勝利，因為台積電晶片的性能一直優於三星製造的晶片。為了提供背景信息，Snapdragon 8 Gen 1 晶片由三星於 2022 年生產，並應用於 Galaxy S22 Ultra 等高階 Android 手機中。然而，用戶對其性能並不滿意，促使高通與台積電合作，並在同年稍後發布了改進版本。
據爆料者稱，該晶片將採用台積電的 3nm 製程生產。雖然目前的 Tensor G3 採用 4nm 工藝，但推測即將推出的 Tensor G4 也將採用該技術。儘管如此，有傳言稱 Tensor G4 可能會採用三星更先進的 4nm 技術。
3nm製程的使用有可能增強Tensor G5的性能和效率。然而，目前的 Tensor G3 在性能方面明顯落後於 Snapdragon 8 Gen 3 和蘋果 A17 Pro，並且猜測認為 Tensor G4 也可能存在類似的限制。
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