榮耀Magic V2一發布，就是一款超薄的折疊手機。然而，榮耀Magic V3的目標是超越所有人的期望。
可折疊手機往往體積龐大，由於尺寸較大，這可能會阻礙人們使用這些多功能設備。
儘管是一家智慧型手機製造商，榮耀仍致力於推出另一款非常薄的可折疊手機，以打破預期。該公司最近分享了一張預告圖片，其中展示了即將推出的設備 Honor Magic V3 的側面視圖。
榮耀尚未公佈有關其新智慧型手機的任何細節。 Magic V2 比標準的不可折疊設備（例如三星 Galaxy S 24 Ultra 和 Pixel 8 Pro）稍厚。
X 上名為「Teme」的消息人士透露了即將推出的手機的基本細節。他們聲稱，榮耀Magic V3將搭載高通Snapdragon 8 Gen 3晶片，電池容量將超過5000mAh。
V3 Snapdragon 8G35.5G 衛星連接（僅限中國） 22xg 重量 6.xx 毫米 薄 5xx0 mAh 電池 66w 充電 50mp 鷹眼相機 超薄 c 型連接器https://t.co/mNz2yzezhz
— Teme (特米)𝕏|🇫🇮🇨🇳 (@RODENT950) June 26, 2024
爆料者提到的 X/Twitter 貼文指出，這款手機可能不會薄於 9 毫米，但將大於 5,000 mAh 的電池組融入如此纖薄的設計本身就是一項艱鉅的任務。
此外，他表示該手機將透過超薄 USB-C 連接埠相容 65W 快速充電。頂級處理器、大容量電池和快速充電功能的結合也需要高效率的冷卻系統。儘管如此，鑑於尺寸有限，見證榮耀如何完成這項任務將會很有趣。
洩漏的資訊還表明，這款手機的重量為“22x 克”，即最大重量為 229 克。這將使 Magic V30 比三星目前的旗艦可折疊手機輕至少 30 克。
儘管沒有透露具體的發布日期，但該公司預計將在 7 月 10 日 Galaxy Unpacked 活動的同一時間推出榮耀 Magic V3，可能會與三星旗艦手機競爭。最初的推出將僅限於中國，但計劃稍後在全球其他地區推出。
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