如果 AMD 宣傳的效能數據屬實，手持設備市場可能會經歷急需的轉變。
儘管 Steam Deck 推出後遊戲手持設備市場顯著成長，但大多數設備都有一個共同的功能——7840U 780M 晶片組合。該晶片組可以在流行的手持設備中找到，例如 Ayaneo Slide 和 Flip DS，以及為 Asus ROG Ally 提供動力的 AMD Z1 Extreme，儘管形式略有不同。
只有少數手持設備，包括MSI Claw和Ayn Odin 2，偏離了傳統硬件，因為MSI已經嘗試了英特爾最新的Arc圖形技術，而Ayn則選擇了Snapdragon 8 CPU。
大多數人更喜歡使用 Steam Deck，這並不奇怪。其他選項本質上只是同一件事的變體。考慮到 Steam Deck 的許多競爭對手都配備了笨重的 Windows 11 作業系統，缺乏興奮的情緒尤其明顯。
Ryzen AI HX 370的推出可能會帶來重大變化。 AMD 在 2024 年台北電腦展上推出了新款 APU，但沒有提供效能數據。
然而，在展示其新型「Duo OLED」筆記型電腦時，中國製造商 GPD 無意中披露了為該設備提供動力的 APU 的一些數據。
根據 Videocardz 的洩露，Ryzen AI HX 370 在 Cinebench 2024 基準測試中能夠實現與 Ryzen 9 7950X 類似的單核性能，同時在多核任務中超越 Ryzen 9 5950X。
與 Radeon 780M 相比，APU 中整合的 Radeon 890M 的遊戲效能提高了 36%。
這標誌著一項重大改進，因為其圖形功能將使其接近 Nvidia GeForce RTX 2050 和 3050 等強大的專用顯示卡的水平。
正如我們所見證的，製造商和開發人員已成功利用 7840U 780M 在手持設備中取得了令人印象深刻的成果。當與高效冷卻和有效優化相結合時，這一點尤其明顯。記住這一點，下一代手持硬體的潛力確實令人著迷。
擁有一個可以輕鬆放入手套箱的完整遊戲設定已經相當令人印象深刻，如果能夠採取措施最大限度地減少功耗和熱量產生，那隻會更加令人印象深刻。
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